众所周知，在此前的上海国际移动通讯大会(2024MWC上海)上，荣耀终端有限公司 CEO @赵明-George 不光官宣了荣耀新一代大折叠旗舰Magic V3将应战折叠轻浮新高度，激烈暗示了该机有望打破自家Magic V2坚持的大折叠手机轻浮纪录的音讯，而且还发布了一张该机旁边面的预热海报，看上去的确适当薄。日前，网间再次曝光了疑似该机的真机正面照，并有爆料称，该机已可提早预定，或定档7月15日发布。

  日前，在某交际平台上，有疑似荣耀线下门店职工的账号晒出了一组疑似荣耀Magic V3新机的真机正面谍照，并配文称，“震动!荣耀Magic V3就这?家人们，荣耀大折叠新品V3行将来袭，比上一代会更晋级!”依据谍照看，该机亮屏显现的是手机特点页，机型称号形似便是荣耀Magic V3(不扫除是改出来的)，前置相机在打开后的屏幕右侧顶部居中的方位。

  在与网友互动时，该职工账号还爆料称“摄影能够等待一下，15号发布会哦，现在能提早预定哦”，由此形似也引起了荣耀客服的重视，其表明，“您好，感谢您对荣耀的重视和支撑，Magic V3新品行将发布，更多概况信息请留心荣耀官网、荣耀官方微博、我的荣耀APP等官方途径信息。”所以，该音讯暂时还无法确认真伪，仅供参考。

  依据近来网间曝光和官宣的荣耀Magic V3的信息汇总，该机至少有卫通版和一般版两款，而且都现已获得了3C认证，其间型号为FCP-AN10的新机或为荣耀Magic V3卫星通讯版，型号为FLC-AN00的新机或为荣耀Magic V3一般版，都支撑66W有线处理器。

  在机身规划方面，据称该机仍将连续主打“超轻浮”规划理念，并参加全新的屏幕工艺和立异的铰链工艺与资料。一起，该机还将支撑5.5G网络和66W快充，主打超轻浮机身，可是会内置大电池，估计还有金属中框、侧边指纹等。不过爆料的真伪还要以未来的官宣为准。回来搜狐，检查更加多